封装测试材料分类及用途 - 博达半导体有限公司

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封装测试材料分类及用途解析
封装测试材料是半导体集成电路制造中的重要组成部分，它不仅影响着芯片的性能和可靠性，还直接关系到产品的成本和工艺效率。封装材料主要分为两大类：封装基材和封装助材。

2026-06-11